苹果的“空间魔法”,iPhone 17 系列 A19/Pro 芯片 Die Size 较前代缩小 9%/10%

IT之家12-11 17:50

IT之家 12 月 11 日消息,科技媒体 SemiAnalysis 今天(12 月 11 日)在 X 平台发布推文,分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片,指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。IT之家注:Die Size 直译为芯片裸片尺寸,指芯片核心(硅片)的物理面积。通俗来说,这就像房子的占地面积。通常...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法