IT之家 12 月 11 日消息,科技媒体 SemiAnalysis 今天(12 月 11 日)在 X 平台发布推文,分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片,指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。IT之家注:Die Size 直译为芯片裸片尺寸,指芯片核心(硅片)的物理面积。通俗来说,这就像房子的占地面积。通常...
网页链接IT之家 12 月 11 日消息,科技媒体 SemiAnalysis 今天(12 月 11 日)在 X 平台发布推文,分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片,指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。IT之家注:Die Size 直译为芯片裸片尺寸,指芯片核心(硅片)的物理面积。通俗来说,这就像房子的占地面积。通常...
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