12月11日消息,据《日经新闻》报道,台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂(Fab 23)二厂的工艺技术,以便在日本制造更为先进的N4(4nm)制程芯片。报道称,提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外,因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。台积电位于日本熊本附近的Fab 23第二阶段项目(又称台积电熊本晶圆二厂)计划总投资约139亿美元,今年10月开工建设,预计2027年底...
网页链接12月11日消息,据《日经新闻》报道,台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂(Fab 23)二厂的工艺技术,以便在日本制造更为先进的N4(4nm)制程芯片。报道称,提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外,因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。台积电位于日本熊本附近的Fab 23第二阶段项目(又称台积电熊本晶圆二厂)计划总投资约139亿美元,今年10月开工建设,预计2027年底...
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