IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍，该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM...
网页链接IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。IT之家援引博文介绍，该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM...
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