胜宏科技：产品目前不直接涉及封装技术

证券之星12-12

证券之星消息，胜宏科技(300476)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：关于 HBM 及高带宽存储相关 PCB / 封装基板业务，已知公司已突破 50 微米精细线路阻抗控制等核心技术，且通过台积电 CoWoS-L 验证，请问目前该类产品的研发进展、市场拓展及量产交付情况如何？后续在适配 HBM3e/HBM4 等高端产品的封装基板领域，是否有明确的研发规划及量产时间节点？

胜宏科技回复：尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司会基于行业发展趋势和市场需求进行布局，具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。公司产品目前不直接涉及封装技术，谢谢关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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