立中集团:高导热铝合金用于手机中板

证券之星12-05

证券之星消息,立中集团(300428)12月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:尊敬的董秘您好,请问公司有产品可用于生产Ai手机吗,另外目前公司跟谷歌英特尔等头部科技公司有业务往来吗

立中集团回复:感谢您的关注!在消费类电子领域,公司积极对接国内外知名的电子产品生产商和电子产品零部件供应商,公司研发生产的高导热/高导电铝合金目前已用于手机中板等具有导热/导电功能需求的结构部件上,生产的高端晶粒细化剂等中间合金产品作为功能材料已用于生产手机铝合金壳体所用到的高端铝材,具体客户信息因涉及保密要求,暂时无法披露。谢谢。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法