金吾财讯 | 中信证券表示，AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，该机构重点推荐四个方向：1）存储方案厂商：CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，并以此进军高端市场，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司。2）半导体设备：产业配套，受益先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益先进封测升级+国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备。3）先进封装：高端存储核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能；其中Hybrid bonding键合是CUBE 2.0核心；此外HBM产业链先进封装厂商配套提供CoWoS。4）逻辑芯片公司：近存计算客户，自身竞争力提升+推动产业化加速；部分设计公司积极布局3D结构逻辑芯片，当前以端侧SoC/NPU为主，云端推理卡逐步布局，近存计算有望逻辑芯片公司提升产品性能表现，获得竞争优势，并受益AI增量需求，建议关注布局领先的设计公司。同时，AI需求带动下，该机构认为存储仍处于超级景气周期初期，目前来看，未来半年缺货可见度高，涨价幅度在26Q1末之前有望维持/扩大。预计行业供不应求至少持续至2026年底，该机构乐观看待本轮结构性周期景气的持续性。建议重点关注企业级存储进展快、涨价受益逻辑强的公司；利基型存储开启涨价；企业级SSD/内存配套芯片设计公司有望间接受益。
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