集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载人工智能(AI)基础建设浪潮持续推进,加上边缘运算设备规格升级,国际研调机构IDC预估,明年全球半导体市场规模将达8900亿美元,年增长率11%;至于应用于数据中心的特殊应用芯片(ASIC),digitimes预料,ASIC芯片出货量将在2027年突破千万颗,与图形处理器(GPU)的出货量相比,已在伯仲之间。IDC资深研究经理曾冠玮表示,2026年...
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