消息人士:微软与博通洽谈定制芯片合作

环球市场播报12-06 09:20

  北京时间12月6日上午消息,据一名参与谈判的人士透露,微软正与博通(Broadcom)洽谈合作设计未来的定制芯片,若合作达成,微软将从当前的定制芯片供应商Marvell转向博通

  此类洽谈的背景是,定制芯片需求正持续激增——微软等企业正争相采购更多半导体,以扩大其人工智能(AI)产品布局。目前英伟达在半导体市场占据主导地位,而博通则被视为英伟达最具竞争力的潜在对手之一。

  与此同时,两名参与相关谈判的人士表示,Marvell近期为争取Meta的更多业务,已同意减免部分芯片设计的前期工程费用。另有三名参与该芯片开发的人士透露,Meta计划于2027年推出这款定制芯片。

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责任编辑:刘明亮

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