2025年12月5日,广东天域半导体股份有限公司( “天域半导体”或“公司” )成功在香港联交所主板首次公开发行股票并挂牌上市,股份代号为2658.HK,最终定价为每股58.00港元,基础发行规模为17.4亿港元。申万宏源证券(香港)有限公司(“申万宏源香港”)担任本次发行的联席账簿管理人。天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体...
网页链接2025年12月5日,广东天域半导体股份有限公司( “天域半导体”或“公司” )成功在香港联交所主板首次公开发行股票并挂牌上市,股份代号为2658.HK,最终定价为每股58.00港元,基础发行规模为17.4亿港元。申万宏源证券(香港)有限公司(“申万宏源香港”)担任本次发行的联席账簿管理人。天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体...
网页链接
精彩评论