前言氮化镓自高压领域率先进入消费级快充市场以来,凭借高击穿场强、低导阻与高速开关特性,使充电器功率密度与效率实现了质的飞跃,产品体积较硅基方案缩小了一半以上,迅速成为“小体积快充”的代名词。然而,相较于高压GaN在AC-DC领域的全面普及,低压氮化镓在过去长期处于探索阶段,受制于成本与驱动兼容性等因素,难以形成规模化应用。近年来,随产能提升及生态的完善,低压GaN终于迎来发展拐点。为此,英诺赛科...
网页链接前言氮化镓自高压领域率先进入消费级快充市场以来,凭借高击穿场强、低导阻与高速开关特性,使充电器功率密度与效率实现了质的飞跃,产品体积较硅基方案缩小了一半以上,迅速成为“小体积快充”的代名词。然而,相较于高压GaN在AC-DC领域的全面普及,低压氮化镓在过去长期处于探索阶段,受制于成本与驱动兼容性等因素,难以形成规模化应用。近年来,随产能提升及生态的完善,低压GaN终于迎来发展拐点。为此,英诺赛科...
网页链接
精彩评论