在人工智能技术快速发展的背景下,高带宽存储器(HBM)作为支撑AI算力的核心组件,正成为全球存储芯片厂商竞争的焦点。据行业消息,三星电子近期在该领域实现重要突破,其HBM月产能已超越主要竞争对手SK海力士,达到17万片晶圆规模。此前长期占据市场优势的SK海力士,凭借为英伟达等AI巨头稳定供货,在今年上半年连续两个季度登顶全球DRAM销售额榜首。但最新产能数据显示,三星电子通过技术迭代与产线优化,将...
网页链接在人工智能技术快速发展的背景下,高带宽存储器(HBM)作为支撑AI算力的核心组件,正成为全球存储芯片厂商竞争的焦点。据行业消息,三星电子近期在该领域实现重要突破,其HBM月产能已超越主要竞争对手SK海力士,达到17万片晶圆规模。此前长期占据市场优势的SK海力士,凭借为英伟达等AI巨头稳定供货,在今年上半年连续两个季度登顶全球DRAM销售额榜首。但最新产能数据显示,三星电子通过技术迭代与产线优化,将...
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