AMD(AMD.US)携手慧与科技、博通！三强联合共筑机架级AI算力平台向“英伟达Blackwell系”宣战

智通财经2025-12-03

智通财经APP获悉，英伟达在PC与数据中心芯片领域的最强劲竞争对手AMD(AMD.US)，近期全面扩大与聚焦AI基础设施和混合云平台的慧与科技(HPE.US)的合作规模，旨在为高性能计算集群以及大型AI数据中心构建开放式且机架级(rack-scale)人工智能算力基础设施，并力争加速推动全球“主权AI”(Sovereign AI)研究进展。根据双方今日公布的消息，慧与科技将成为首批采用AMD“...

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