谷歌(GOOG)为什么还要用博通(AVGO)做中间商去台积电(TSM)下单?为何不是自己设计、自己下单代工厂呢?先看芯片设计有几个阶段:1. 定义架构;2. 实施架构;3. 芯片布局;4. 供应链谈判、确定产能;5. 制造交付。整个流程周期至少18个月起步。谷歌的TPU项目刚起步时,他们只定义了顶层芯片架构,剩下的步骤全部由博通外包负责,包括跟台积电的商业谈判。现在,一如前文里黄仁勋提到的...
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