帝尔激光：TGV设备实现晶圆级和面板级全面覆盖

证券之星消息，帝尔激光(300776)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着公司向平台型激光设备公司发展的战略推进，投资者对公司在半导体领域的进展高度关注。公开信息中常提及‘泛半导体’布局，但信息较为模糊。请董事会详细说明： 具体布局与进展：公司目前在半导体领域（建议明确是显示面板、集成电路前道、先进封装中的哪一或哪些细分领域）的激光设备研发，具体涉及哪些工艺环节（如切割、退火、缺陷修复等）？有哪些设备已通过客户验证，进入量产验证或商业化推广阶段？

帝尔激光回复：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢！

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