CoWOS迎来劲敌

电子时代11-27

详情请登录www.cpcashow.com近期由于台积电的CoWoS先进封装产能高度紧张，除了少数AI芯片龙头有能力大量“包产能”外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI芯片业者，难以争取到足够CoWoS产能支援。值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有“前段...

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