中国芯片产业：融合、细分与超越（上篇）

和暄资本 Hermitage Capital11-28

本文作者为和暄资本合伙人兼首席策略官张珣（Andy Chang）。张先生来自中国台湾，加入和暄资本之前曾在摩根士丹利等机构服务近20年。在此期间，张先生为多家全球排名前十的半导体公司、其创始人及高管提供投资管理服务，对芯片设计、制造及封装的核心流程有着深入了解。在此经验的积累以及美元市场的沉淀下，其构筑了完善的投资策略框架与扎实的组合管理能力。凭借对全球市场的深刻洞察，聚焦芯片行业发展态势与国产...

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Chang）。张先生来自中国台湾，加入和暄资本之前曾在摩根士丹利等机构服务近20年。在此期间，张先生为多家全球排名前十的半导体公司、其创始人及高管提供投资管理服务，对芯片设计、制造及封装的核心流程有着深入了解。在此经验的积累以及美元市场的沉淀下，其构筑了完善的投资策略框架与扎实的组合管理能力。凭借对全球市场的深刻洞察，聚焦芯片行业发展态势与国产替代进程，张先生以专业视角为理解该赛道机遇与挑战提供了值得借鉴的观察思路。“芯片产业是全球科技竞争与国家安全的核心战场，也是中国科技自主进程中至关重要的一环。我将在本文中，结合近两年的产业变迁，重新梳理对芯片行业与国产替代的观察，并重点深化几家本土明星芯片企业的战略进展与全球竞争格局观察，与各位交流分享。”国产替代：从“追赶”到“融合”的路径任何国家或企业的发展，往往经历四个阶段：模仿 → 内化 → 融合 → 超越。中国过去三十年的发展轨迹也印证了这一点。今天的“国产替代”，不应只是被简单的定义为技术替代或供应链备份，而是中国已经走过模仿与内化，进入与国内产业生态、技术路线、市场需求深度融合的新阶段。这不会是一个终点，而是必经的过程，在我们开启超越甚至引领后，别的国家，别的企业，也会依样循着这个轨迹继续往前推进，形成一个迭代的周期。人类的进步，也大致奠基于此。中国芯片：弯道超车还是细分领先？“弯道超车” 这个说法的画面感很强，但在芯片这样高度复杂、资本密集的产业中，其实更应深入地思考：中国在哪条细分赛道上已建立起比较优势？目前全球半导体产业是为“美国主导、多极协同、竞争加剧”的格局。根据IDC的报告显示，2025年全球半导体产业收入会达到8,000亿美元（2025年预测），相比2024年的6,800亿美元增长17.6%。全球半导体前35大企业占据总收入的80%，行业集中度高。美国以44%的综合收入份额占据绝对主导，东亚占41%（韩国16%、中国台湾15%、日本10%）与欧盟（10%）共同构成多极生态。中国大陆目前占比为5%，规模虽为美国的12%，但发展潜力与市场增速不容小觑。再深入一层探讨，芯片产业分为设计、制造、封测三大环节，而其中的竞争逻辑截然不同。芯片设计：百花齐放，聚焦蓝海从美国芯片设计企业的发展路径可见，每一代主流科技浪潮都催生了相应的芯片架构：从MCU(德仪)、CPU(Intel)，到如今的GPU、TPU、NPU、DPU等。当前，在AI、云计算、自动驾驶、Web3等各种不同应用场景的推动下，芯片设计正迎来架构创新的黄金期。中国在部分细分领域已具备突破潜力，例如：地平线机器人基于其BPU（Brain Processing Unit）智能驾驶架构推出的征程5、征程6系列，已在国内多家头部车企实现前装量产。沐曦集成电路近日在南京发布首款全国产通用GPU曦云C600，这个基于自主知识产权GPU IP，构建设计、制造、封装测试全流程国产供应链闭环。所以其实我们并无须执着于“弯道超车”这个说法，而应聚焦于打入细分领域的蓝海市场，结合中国在工程师资源、市场规模与政策支持上的优势，先构建出局部的绝对优势。芯片制造：硬科技中的硬科技战场制造是芯片产业中最具挑战性的一环，其中涉及材料、设备、工艺与经验的长期积累。首先是资本支出，以台积电为例，其资本支出从2016年的100亿美元跃升至2023年的约360亿美元乃至2024-2025年的约400-420亿美元，构筑出了极深且难以跨越的护城河。而中国在先进制程方面仍有许多外部限制，但在成熟制程优化、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）、特色工艺等领域，却具备宽广发展空间。特别是在汽车芯片、工业控制等领域，其实并非所有的场景都必需要导入最先进的制程。中芯国际2025年第二季度营收达22.09亿美元，同比增长16.2%，产能利用率达92.5%。其14nm工艺良率已达92%，并已实现等效7nm工艺。而其正在推进自主研发的N+3制程，晶体管密度已逼近台积电5. 5nm工艺的水平，展现了国内晶圆代工在制程优化创新上的潜力。芯片封测：中国已具备全球竞争力封测是中国芯片产业链中最具国际竞争力的一环。长电科技、通富微电、华天科技持续位居全球前十，2021–2023年间在先进封装领域的增速领先全球。随着摩尔定律放缓，封装技术对芯片性能提升的作用日益凸显。中国在先进封装（如2.5D/3D、Chiplet） 方面的投入，有望在一定程度上弥补制程上的短板。下一个火车头：EV、人形机器人、AI过去几十年，房地产是中国经济的重要引擎；放眼未来，电动汽车（EV）、人工智能（AI） 以及人形机器人，共同构成了拉动芯片产业、推升经济甚至重塑劳动力结构的新一代火车头群。电动汽车：智能移动终端EV的革命远不止于动力系统，它的概念超越传统对车的定位，而是一个搭载了大量芯片的移动智能平台，快速推进了智能座舱与自动驾驶的普及。智驾驱动芯片需求激增：传统燃油车大约需要 600 - 700 颗芯片，电动车需要约1500- 1600 颗芯片。而智能座舱和智能驾驶，视其智能化的程度，如果走到L4级智驾，芯片数量相比传统汽车，估计会有10倍增长，价值量也大幅上升。市场与数据优势：中国作为全球最大的汽车市场，凭借巨大的销量、丰富的路侧信息和完善的基建，为自动驾驶算法的迭代提供了天然土壤。中国在智能汽车与车用芯片领域，可望持续走在全球前列。人形机器人：正处于爆发前夜的颠覆型硬件从底层假设改写古典经济学：人形机器人被广泛视为“具身智能”的终极形态之一。市场预期迅速扩大——高盛预计到2035年全球人形机器人市场规模达到1,520亿美元；Future Market Insights预测将从2025年的78亿美元成长到2035年的1,819亿美元，复合年均成长率（CAGR）达37%。随着人形机器人的普及，对于劳动稀缺、完全竞争市场以及需求无限的假设会受到挑战，不难想象我们即将在整体劳动力及社会经济活动方面面对结构性的巨大改变。百家争鸣、各擅胜场的产业图谱：全球头部厂商，1X NEO、Figure 、Tesla Optimus等产品持续推进迭代与交付; 中国厂商如宇树、优必选、智元等在商业化部属验证也非常积极。人形机器人将驱动对高性能SoC、传感器、精密执行器等所需之芯片的庞大需求，成为芯片企业未来的重要增长点。AI：算力井喷的新核心引擎如果说EV和人形机器人是硬件载体，那么AI便是真正的核心引擎。2025年，AI已从实验室走向大规模产业化，成为拉动全球芯片需求增长的主要动力。市场规模的指数级扩张：根据IDC《2025年全球AI算力发展白皮书》，2025年全球AI算力市场规模达1.21兆美元，相比2024年8,900亿美元增长35.9%。而在AI芯片领域，2025年全球AI芯片市场规模预计达920亿美元（较2022年422亿美元，三年CAGR达27.7%），这一增速远超传统芯片行业。Allied Market Research进一步预测，到2034年AI芯片市场规模将跃升至4,609亿美元，复合年均增长率达27.6%。这一巨大需求的背后，是全球科技巨头对AI基础设施的空前投入。根据高盛估计，到2030年全球AI相关基础设施的总支出可能高达3兆至4兆美元。而当前的投资规模已非常惊人，Meta、Alphabet、微软及Amazon等四大科技巨头2025年合计在AI上的资本支出约达3,500亿美元。HBM与运算型存储芯片成为新竞争据点：AI芯片需求的增长带动了相关配套芯片的紧缺。特别是” 高带宽内存” （HBM）已成为新的产业瓶颈。英伟达H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则达144GB。2025年英伟达对HBM的采购比重有望突破70%。SK海力士已被英伟达要求将HBM4供应提前6个月，最快在2025年下半年供应。这一紧张局势推升了HBM芯片的价格，同时也孕育着新的产业机遇。AI在芯片产业后续的发力点：与单纯的算力竞赛相比，2025年更关键的变化是生成式AI应用的大规模商业化。整合了GPT-5、Claude Sonnet 4、Llama 3、Grok-4的Perplexity Max，从Gemini到Nano Banana Pro，我们可以明显感受LLM正在深入各类垂类应用，应用端的爆发将会推动产业端的更快速迭代。而企业级AI应用的普及，也预示着推理芯片的部署量将逐步超越训练芯片。随着边缘AI和端侧AI的兴起，对ASIC这种专用芯片的需求也在快速增长。手机、IoT设备、工业控制等各类设备都需要嵌入式AI能力，同时催生了新的芯片市场。（未完待续）往期精彩回顾和暄资本吴海曦参加中信建投证券专题论坛，畅谈全球博弈下的产业并购与出海和暄被投企业沐曦集成电路IPO获批注册！和暄被投企业图达通通过港交所聆讯和暄资本张珣荣登“2025福布斯中国最具影响力华人精英 TOP 100 ”和暄资本张梦涵出席沙特FII大会，洞见深度科技发展周期春播已收获，夏季投资如何再下一城？《财富》杂志专访：项与秋的破浪之旅彭博社专访张梦涵：我们仍处于AI浪潮早期，大模型、算力和人形机器人仍有百倍增长空间南华早报专访项与秋：未来三年加码5亿美金于AI和机器人 和暄资本项与秋获评财富“中国40位40岁以下商业精英”和暄资本 Hermitage Capital 作为立足香港、辐射全球的美元科技投资集团，核心团队由国际顶尖投行及资产管理机构前高管组成。自2017年成立以来，我们始终聚焦人工智能、半导体、机器人、金融科技、新能源等前沿科技赛道，通过精准的行业洞察构建起独特的投资生态。我们拥有全球化视野，投资版图横跨全球科技创新高地；我们的生态化投资能力，覆盖了从早期到成长期的全周期。已累计完成逾30宗私募股权投资，单笔投资规模达千万至亿美元级；同时培育了7家行业龙头企业成功登陆资本市场，包括：腾讯音乐（TME.US）、地平线机器人（9660.HK）、晶泰科技（2228.HK）、360数科(QFIN.US)、陆金所(LU.US)、商汤(0020.HK)等。我们在全球范围内构建创新投资矩阵，持续布局多家全球人工智能领军企业，深度投资Airwallex空中云汇、Stripe等金融科技革新者，重点押注Factorial Energy、ScaleFlux、沐曦集成电路、卫蓝新能源等产业突破者。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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