金禄电子：具备埋容埋阻埋铜块PCB量产能力

证券之星消息，金禄电子(301282)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与深南电路的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技术攻关实现上述嵌埋技术研发吗？

金禄电子回复：尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。