截至2025年11月18日收盘，世华科技(688093)报收于34.88元，下跌0.31%，换手率0.5%，成交量1.31万手，成交额4605.46万元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：11月18日主力资金净流出270.12万元，散户资金净流入362.84万元。
- 来自机构调研要点：公司2025年前三季度经营性现金流同比增长147.10%，主因营业收入扩大带动销售回款增加。
- 来自机构调研要点：张家港高性能光学和集成电路高分子材料项目已完成备案，正按计划推进，吴江项目预计明年开始设备陆续进场。
- 来自机构调研要点：公司称光学材料市场空间达数百亿元，国产替代空间大，2026年具体营收以公告为准。
交易信息汇总
资金流向11月18日主力资金净流出270.12万元，占总成交额5.87%；游资资金净流出92.73万元，占总成交额2.01%；散户资金净流入362.84万元，占总成交额7.88%。
机构调研要点
公司2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增加147.10%，主要系公司营业收入规模扩大，销售商品收到的现金增加所致。光学材料整体市场空间较大，全球可达数百亿元人民币级别，高端市场仍由国外企业主导，国产替代空间较大；毛利率可参考海外龙头企业水平；2026年光学材料具体营收以公司披露公告为准。公司在保障主业发展的基础上，重视内生外延双驱动发展，将审慎评估潜在投资并购机会；对进口原材料的国产替代计划也将审慎评估。公司近年来优化产品结构，季度营收差异逐步缩小；股价波动受多重因素影响，建议理性对待市场风险。公司通过提升经营管理质量、制定利润分配方案、加强信息披露和投资者沟通等方式履行上市公司责任，致力于推动内在价值可持续增长。高性能光学材料和功能性粘接剂领域的主要竞争对手包括3M、Nitto、Zacros、DIC、Henkel等海外龙头企业。公司功能性电子材料的主要竞争者为3M、Nitto、Tesa等企业。公司坚持技术创新驱动发展，未来核心业务涵盖功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂；不同业务逻辑各异，毛利率可参照国际龙头；整体毛利率未来可能有所波动。公司持续深化消费电子与光学显示新材料能力，积极布局集成电路相关材料；张家港项目拟生产用于光学显示及集成电路领域的高分子材料，已完成备案并按计划推进。当前高性能光学材料产能有限，公司正优化效率并推进建设扩产项目；吴江项目已于3月底开工，预计即将完成主体封顶，明年起设备将陆续分阶段进场。公司位于张家港的高性能光学和集成电路高分子材料项目已完成备案，正按计划推进；集成电路高分子材料指应用于集成电路领域的多种高分子材料。目前功能性电子材料和高性能光学材料为主要收入来源，功能性粘接剂已产生营收但占比较小，为公司种子业务，未来有望成为新增长点。
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