正如笔者前几天所提及的,随着AI数据中心对带宽和能效需求的持续爆发,传统铜线互连架构逐渐遇到物理瓶颈。为此,光学共封装(CPO, Co-Packaged Optics) 技术成为下一代高性能计算和高速互连的核心解决方案。根据最新相关报道,台积电(TSMC)已开发出首批 CPO 样片,并预计将在年内交付到NVIDIA(英伟达)和Broadcom(博通)。这些样片支持每条光纤高达1.6T(...
网页链接正如笔者前几天所提及的,随着AI数据中心对带宽和能效需求的持续爆发,传统铜线互连架构逐渐遇到物理瓶颈。为此,光学共封装(CPO, Co-Packaged Optics) 技术成为下一代高性能计算和高速互连的核心解决方案。根据最新相关报道,台积电(TSMC)已开发出首批 CPO 样片,并预计将在年内交付到NVIDIA(英伟达)和Broadcom(博通)。这些样片支持每条光纤高达1.6T(...
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