汉邦高科（300449）披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告，11月17日股价上涨3.48%

截至2025年11月17日收盘，汉邦高科（300449）报收于7.43元，较前一交易日上涨3.48%，最新总市值为28.68亿元。该股当日开盘7.25元，最高7.5元，最低7.15元，成交额达7230.14万元，换手率为2.54%。

公司于近日发布《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》。公告显示，北京汉邦高科数字技术股份有限公司拟通过发行股份方式向深圳高灯计算机科技有限公司购买安徽驿路微行科技有限公司51%股权，并向实际控制人李柠先生全资控股的北京智耘贰零科技有限公司发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。公司已于2025年3月28日披露交易预案并复牌，此后定期发布进展公告。截至公告日，相关各方正持续推进尽职调查、审计、评估等工作，待工作完成后将再次召开董事会审议并提交股东大会审议。本次交易尚需深交所审核通过及中国证监会注册，存在不确定性。

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• 《关于披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后的进展公告》

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