光莆股份:尚未布局HBM领域

证券之星2025-11-20

证券之星消息,光莆股份(300632)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:你好,现阶段国内HBM技术还是一片空白,公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司,在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么,谢谢!

光莆股份回复:尊敬的投资者,您好!公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域,与高带宽内存(HBM)中的3D堆叠技术同源,又有差异,且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域,未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注!

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