德福科技：HVLP3/4已量产出货，HVLP5处于研发送样阶段

证券之星11-20

证券之星消息，德福科技(301511)11月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在 HVLP4 及以上更高端铜箔产品的研发进度如何？与日本三井等国际厂商的产品在核心性能指标上是否存在差距？后续是否有加大高端铜箔研发投入、加快客户验证的具体规划？

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司HVLP3/4目前已顺利量产出货，HVLP5产品处于研发送样阶段。科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，公司将积极把握AI新时代下的国产化机遇，持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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