截至2025年11月14日收盘，美迪凯（688079）报收于11.35元，较上周的11.65元下跌2.58%。本周，美迪凯11月10日盘中最高价报11.84元。11月14日盘中最低价报11.25元。美迪凯当前最新总市值46.38亿元，在光学光电子板块市值排名61/92，在两市A股市值排名3586/5165。
本周关注点
- 来自业绩披露要点：2025年前三季度营收同比增长32.04%。
- 来自机构调研要点：公司归母净利润有望逐渐向好，2026年盈利前景获管理层回应。
- 来自机构调研要点：超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层等产品已批量交付。
- 来自机构调研要点：杭州新厂区建筑工程已于2025年6月完成规划验收。
- 来自机构调研要点：公司承诺提升e互动平台回复速度与质量，加强投资者关系管理。
机构调研要点
尊敬的投资者，您好！公司2025年前三季度营收同比增长32.04%，主要为半导体声光学、半导体封测等新产品放量交付影响。但由于新产品仍处于产能爬坡期，固定成本较高，同时公司为构建长期竞争力持续加大研发投入等原因，导致短期利润承压。2025前三季度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）8,079万元左右。
目前研发成果已逐步显现，超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体制程胶合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产和交付，非制冷红外芯片等已开始送样并得到客户认可，通过收购整合成功切入三星的客户供应链。
公司现阶段研发内容主要包括新一代半导体工艺键合棱镜、多通道色谱芯片光路层产品、超透镜（Metalens）、WLCSP封装、射频滤波器BW等。随着新开发产品的逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升，公司盈利能力将逐步提升。
尊敬的投资者，您好！目前公司正处于从技术投入期向规模收获期过渡的关键阶段，虽然近年因新产线建设、研发投入及产能爬坡等因素导致阶段性亏损，但随着半导体声光学、晶圆级封装等核心产品持续放量，产能利用率逐步提升，产品结构不断优化，归上市公司股东净利润有望逐渐向好。
尊敬的投资者，您好！截至目前，新厂区的建筑工程已于2025年6月完成规划验收，项目正按计划有序推进中。关于公司各基地的具体产能情况，敬请关注公司后续发布的定期报告或相关公告。
尊敬的投资者，您好！公司高度重视投资者关系管理，已将其纳入系统化、常态化的工作规划。我们将常态化举办定期报告业绩说明会，由公司核心管理层亲自出席，深度解读业绩。同时，有计划地增加机构投资者线下路演与“投资者接待日”频次。我们承诺提升e互动平台的回复速度与质量。
尊敬的投资者，您好！目前，公司半导体声光学、半导体封测等核心产品产销稳步提升，产能利用率持续优化。展望未来，半导体工艺键合棱镜等新产品的产能释放、Micro LED技术的量产推进，以及与三星等国际客户的合作深化，将持续驱动公司业务发展。
尊敬的投资者，您好！目前，超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器（CIS）光路层解决方案、半导体工艺键合棱镜等已实现量产；Micro LED项目与多家客户紧密合作，已小批量交付；同时也在加速海外市场封测业务的拓展。
尊敬的投资者，您好！公司对海硕力与越南子公司的收购整合已顺利完成，协同效应正逐步显现。目前，两家子公司正处于持续爬坡放量阶段，盈利能力稳步提升。通过日本、韩国子公司及越南生产基地的协同布局，公司进一步整合了海内外产能与客户资源。
尊敬的投资者，您好！公司专注于半导体声学/光学、半导体微纳电路（以MEMS为主）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的研发、制造与销售。当前，公司的业务重心聚焦于MEMS传感器产品研发与产能布局、半导体与光学结合的创新业务，以及“国内深耕”与“海外拓展”并举的全球化战略。
尊敬的投资者，您好！目前，多项在研新技术已取得显著突破并正有序迈向产业化。其中，半导体工艺键合棱镜首次在安卓手机中被采用，具备优异的杂散光抑制效果；Micro LED项目与多家客户紧密合作，已小批量交付；非制冷红外传感器已成功突破全流程技术瓶颈，送样获得积极反馈。
尊敬的投资者，您好！公司现金流显著改善主要是公司核心产品竞争力凸显，销售商品收到的现金增加。
尊敬的投资者，您好！公司始终高度重视市值维护，将在专注主业持续推动经营业绩提升的同时，规范运作、提升信息披露质量，并积极通过业绩说明会、接待投资者机构调研等方式维护投资者关系。
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