截至2025年11月12日收盘，隆扬电子(301389)报收于54.26元，上涨1.65%，换手率6.97%，成交量5.89万手，成交额3.16亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：11月12日主力资金净流入3206.77万元，散户资金呈净流出态势。
- 来自机构调研要点：公司第三季度营收同比增长39.54%，归母净利润同比增长55.19%。
- 来自机构调研要点：公司通过并购两家同行业企业，将在供应链优化、技术整合与客户资源共享方面形成协同效应。
- 来自机构调研要点：公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，正推进客户验证。
交易信息汇总
资金流向
11月12日主力资金净流入3206.77万元；游资资金净流入932.3万元；散户资金净流出4139.08万元。
机构调研要点
11月12日特定对象调研问：公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？答：公司第三季度实现营收 2.912 亿元，同比增长 39.54%，实现归母净利润 8172 万元，同比增长 55.19%。
问：公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
问：公司三季报货币资金减少的主要原因是什么？答：主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联 51%的股权及苏州德佑新材 70%的股份。
问：公司铜箔产品有什么优势？目前铜箔产品的进程和送样情况是什么样的？答：（1）公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于I 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。（2）公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。
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