鸿日达最新公告：拟与特度科技、鸿科同创共设控股子公司开展半导体封装引线框架业务

鸿日达(301285.SZ)公告称，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司，进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。公司出资9000万元，占比60%。此次投资旨在整合各方资源，把握市场机遇，为公司积蓄可持续的新增长点。

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