这项技术，重塑芯片

半导体行业观察11-10

来源：内容编译自XDA。CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。然而，背面供电技术是我真正期待的CPU创新之一。这种变革不仅能重塑企业级市场，还能在性能、散热和能效方面带来变革，对PC组装者和发烧友来说更是如此。CPU 的供电...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2582812612?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-11-10 09:09","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2582812612","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"这项技术，重塑芯片","media":"半导体行业观察","content":"<div>\n<p>来源：内容编译自XDA。CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。然而，背面供电技术是我真正期待的CPU创新之一。这种变革不仅能重塑企业级市场，还能在性能、散热和能效方面带来变革，对PC组装者和发烧友来说更是如此。CPU 的供电...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110091446a6ee05db&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>这项技术，重塑芯片</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n这项技术，重塑芯片\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-11-10 09:09 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110091446a6ee05db&s=b><strong>半导体行业观察</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>来源：内容编译自XDA。CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。然而，背面供电技术是我真正期待的CPU创新之一。这种变革不仅能重塑企业级市场，还能在性能、散热和能效方面带来变革，对PC组装者和发烧友来说更是如此。CPU 的供电...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110091446a6ee05db&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4515","symbol_name":"5G概念","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110091446a6ee05db&s=b","article_id":"2582812612","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110091446a6ee05db&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2582812612","pubTimestamp":1762736999,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。即将推出的 Arrow Lake 桌面处理器升级版不会采用背面供电  技术，但将于 2026 年底推出的 Nova Lake 桌面 CPU 可能会采用这项技术。不过，目前尚不清楚这些芯片是否采用英特尔 18A 制程节点制造。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4515":"5G概念","BK4612":"AI芯片","BK4579":"人工智能","BK4588":"碎股","BK4550":"红杉资本持仓","BK4605":"半导体精选","IHS":"IHS Holding Ltd","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","PDN":"Invesco RAFI Developed Markets ex-U.S. Small-Mid ETF","BK4554":"元宇宙及AR概念","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY FUND - TECH OPPORTUNITY \"P\" (USD) ACC","BK4512":"苹果概念","BK4543":"AI","BK4527":"明星科技股","LU2543165471.USD":"E FUND (HK) GLOBAL QUALITY GROWTH \"A\" (USD) ACC","BK4585":"ETF&股票定投概念","INTC":"英特尔","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4141":"半导体产品","BK4115":"综合电信业务","BK4602":"量子计算概念","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","BK4529":"IDC概念","BK4575":"芯片概念","BK4535":"淡马锡持仓"},"translate_title":"This technology reshapes chips","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"PDN":1,"IHS":1,"INTC":0.9},"content_text":"来源：内容编译自XDA。CPU设计的下一个重大飞跃并非来自增加核心数量、追求更小的制程节点，或是将更多芯片堆叠到单个CPU上。这并非否认AMD的3D V-Cache等技术是优秀且意义重大的创新，但它们并没有真正改变我们对CPU的固有认知。然而，背面供电技术是我真正期待的CPU创新之一。这种变革不仅能重塑企业级市场，还能在性能、散热和能效方面带来变革，对PC组装者和发烧友来说更是如此。CPU 的供电来源至关重要。简单来说，背面供电是指将供电网络 (PDN) 从硅芯片的正面移至背面。该供电网络本质上是由金属层和过孔组成的，用于向晶体管供电。传统上，它与数据 I/O 位于同一侧，这迫使工程师在性能和效率之间做出权衡。电源路由会与逻辑信号竞争，任何拥塞都可能导致电阻和电压下降，最终限制芯片密度。通过将电源传输转移到芯片的另一侧，这些权衡取舍的重要性大大降低。正面可以完全用于信号输出和晶体管，而背面则可以供电。IMEC 和台积电等公司已经在实验室芯片上对此进行了一段时间的实验，但英特尔的 PowerVia PDN 是首个面向商用芯片的背面供电实现方案。虽然它最初计划与英特尔 20A 制程节点一同推出，但由于该节点并非面向消费级平台，因此并未发布。但这并不意味着我们近期内不会看到 PowerVia 的身影。基于英特尔 18A制程节点的 Panther Lake 架构搭载了 PowerVia 技术，预计将于 2026 年 1 月在笔记本电脑中发布。即将推出的 Arrow Lake 桌面处理器升级版不会采用背面供电 (BSPD) 技术，但将于 2026 年底推出的 Nova Lake 桌面 CPU 可能会采用这项技术。不过，目前尚不清楚这些芯片是否采用英特尔 18A 制程节点制造。电源传输是大多数电脑发烧友从未考虑过的幕后瓶颈之一，但它却悄然决定了CPU的性能极限。处理器消耗的每一瓦电力都必须向下传输，这可能会干扰逻辑信号，增加电阻和延迟。这就是为什么一些高端芯片在达到热极限之前，就会先遇到电压稳定性极限。PowerVia 等技术可以降低所谓的 IR 压降，即电源在传输过程中电压的损耗。更高的效率意味着晶体管能够更稳定地在其设计电压下运行，从而提供更稳定的时钟频率。英特尔自身的测试表明，在相同的制程节点和电压下，通过将供电电路移至芯片底部，时钟频率提高了 6%，电压降降低了 30%。散热优势也显而易见：将供电电路移至背面，使得逻辑电路与集成散热器（IHS）接触更佳，CPU散热器也能直接与之接触。理论上，这有助于简化CPU散热，并减少负载运行时电压尖峰对散热的影响。背面供电也与未来的堆叠技术完美契合。如今的 3D 垂直缓存和芯片组架构依赖于硅通孔和专用键合层。如果将 CPU 顶部从其电源网络中解放出来，我们就能看到真正的逻辑堆叠，而不仅仅是额外的缓存。这可以表现为 CPU 核心层直接键合到 AI 加速器或集成 GPU，而无需单独的基板。随着工艺节点不断缩小，生产可用晶圆的成本大幅上升，最终转嫁到消费者身上。此外，硅的制造能力也已接近极限：栅极长度以几十个原子为单位来衡量。换句话说，我们在2000年代和2010年代看到的巨大进步在2020年代已经不复存在，未来主要将依靠背面供电等技术来提高密度和效率，以及GAAFET和RibbonFET等新型晶体管设计。更清洁的电源供应意味着更稳定的超频和降压，更少的瞬态尖峰导致崩溃或降频，以及更一致的散热性能，此外，移动电源供应还能带来约 6% 的性能提升。虽然它不像核心数量、全新架构或人工智能加速器那样显而易见，但背面供电设计却是现代芯片设计中一项真正意义重大的进步。它重新思考了CPU内部电力传输的物理极限，而这种变革有望催生其他创新。参考链接https://www.xda-developers.com/backside-power-delivery-is-the-cpu-innovation-im-actually-excited-for/*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.35.12","shortVersion":"4.35.12","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2582812612","isCrawlerRequest":true}