ADK：Chiplet与先进封装的“设计蓝图”

半导体产业研究11-10

【编者按】先进封装需要ADK就像晶圆加工需要PDK一样，但ADK需要应对2.5D/3D堆叠带来的多芯粒集成复杂度和多物理仿真等技术挑战，这就需要相关企业和行业组织协作推动先进封装的标准化。【内容目录】1. 什么是封装设计套件（ADK）？2. ADK关键组件及行业标准3. ADK解决方案主要供应商4. 结语在传统的单芯片设计中，IC设计公司与EDA工具供应商和晶圆代工厂商之间会有一个标准的PDK（...

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ADK解决方案主要供应商4. 结语在传统的单芯片设计中，IC设计公司与EDA工具供应商和晶圆代工厂商之间会有一个标准的PDK（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110203526a6ef8840&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>ADK：Chiplet与先进封装的“设计蓝图”</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\nADK：Chiplet与先进封装的“设计蓝图”\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-11-10 11:46 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110203526a6ef8840&s=b><strong>半导体产业研究</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>【编者按】先进封装需要ADK就像晶圆加工需要PDK一样，但ADK需要应对2.5D/3D堆叠带来的多芯粒集成复杂度和多物理仿真等技术挑战，这就需要相关企业和行业组织协作推动先进封装的标准化。【内容目录】1. 什么是封装设计套件（ADK）？2. 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ADK解决方案主要供应商4. 结语在传统的单芯片设计中，IC设计公司与EDA工具供应商和晶圆代工厂商之间会有一个标准的PDK（...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110203526a6ef8840&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU1852331112.SGD","symbol_name":"Blackrock World Technology Fund A2 SGD-H","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110203526a6ef8840&s=b","article_id":"2582766408","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20251110203526a6ef8840&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2582766408","pubTimestamp":1762746389,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"ADK即封装设计套件，可以将其理解为一套专为先进封装和Chiplet集成而生的“设计工具包”或“设计蓝图”。一个完整的ADK通常包含技术文件、设计库与模型、封装设计、合规性测试包和规则检查等关键组件，它们共同构成了Chiplet设计和先进封装的基石。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU1852331112.SGD":"Blackrock World Technology Fund A2 SGD-H","LU2089284900.SGD":"Allianz Global Sustainability Cl AM Dis H2-SGD","SI":"Shoulder Innovations, Inc.","LU2458330169.SGD":"FRANKLIN SHARIAH TECHNOLOGY \"A\" (SGD) ACC","BK4602":"量子计算概念","LU2271345857.HKD":"ALLIANZ GLOBAL SUSTAINABILITY \"AT\" (HKD) ACC","BK4591":"室温超导概念","LU2360032135.SGD":"ALLSPRING GLOBAL EQUITY ENHANCED INCOME \"A\" (SGDHDG) INC","LU0109392836.USD":"富兰克林科技股A","IE0004445239.USD":"JANUS HENDERSON US FORTY \"A2\" (USD) ACC","LU0792757196.USD":"TEMPLETON SHARIAH GLOBAL EQUITY FUND \"A\" (USD) ACC","LU0642271901.SGD":"Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders A2 SGD-H","LU0264606111.USD":"Janus Henderson Horizon Asian Dividend Income A2 USD","LU0175139822.USD":"AB FCP I Global Equity Blend A USD","IE0004091025.USD":"BNY MELLON GLOBAL OPPORTUNITIES \"B\" (USD) ACC","LU0124676726.USD":"AB SICAV I - SUSTAINABLE US THEMATIC PORTFOLIO \"A\" (USD) ACC","LU1917777945.USD":"安联专题基金Cl AT Acc","LU0359201612.USD":"贝莱德中国基金A2","LU1868837565.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES \"1\" (USD) ACC","BK4550":"红杉资本持仓","BK4588":"碎股","TSM":"台积电","IE00BZ199S13.USD":"BNY MELLON MOBILITY INNOVATION \"B\" (USD) ACC","LU0353189680.USD":"富国美国全盘成长基金Cl A Acc","BK4605":"半导体精选","LU1023057109.AUD":"BGF CHINA \"A2\" (AUDHDG) ACC","SG9999004220.SGD":"Nikko AM Shenton Asia Dividend Equity Fund  SGD","BK4141":"半导体产品","LU2298321311.HKD":"BGF CIRCULAR ECONOMY \"A\" (HKDHDG) ACC","LU0158827781.USD":" ALLIANZ GLOBAL SUSTAINABILITY \"AT\" (USD) ACC","PI":"Impinj, Inc.","IE00B3M56506.USD":"NEUBERGER BERMAN EMERGING MARKETS EQUITY \"A\" (USD) ACC","LU2249611893.SGD":"BNP PARIBAS ENERGY TRANSITION \"CRH\" (SGD) ACC","03145":"华夏亚洲高息股","LU2041044095.USD":"Blackrock Circular Economy A2 USD","LU0572939691.SGD":"Janus Henderson Horizon Asian Dividend Income A2 SGD","INTC":"英特尔","BK4211":"区域性银行","LU1267930813.SGD":"FRANKLIN TEMPLETON SHARIAH GLOBAL EQUITY \"AS\" (SGD) ACC","BK4581":"高盛持仓","BK4532":"文艺复兴科技持仓","LU0488056044.USD":"Allianz Asian Multi Income Plus Cl AM DIS USD","LU0889565833.HKD":"FRANKLIN TECHNOLOGY \"A\" (HKD) ACC","BK4512":"苹果概念","LU2054465674.USD":"UBS (LUX) KEY SELEC SICAV DIGITAL TRANSFORMATION T \"P\" (USD) ACC","LU0823414478.USD":"法巴经典能源转换基金","LU2125154778.USD":"ALLSPRING GLOBAL EQUITY ENHANCED INCOME \"A\" (USD) INC","LU1316542783.SGD":"Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders A2 SGD","LU2211815571.USD":"ALLIANZ POSITIVE CHANGE \"AT\" (USD) ACC","LU1878469433.USD":"THREADNEEDLE (LUX) - AMERICAN SMALLER COMPANIES \"A\" (USD) ACC","SGXZ51526630.SGD":"大华环球创新基金A Acc SGD"},"translate_title":"ADK: \"Design Blueprint\" for Chiplets and Advanced Packaging","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"03145":0.6,"TSM":0.9,"PI":1,"INTC":0.9,"SI":1},"content_text":"【编者按】先进封装需要ADK就像晶圆加工需要PDK一样，但ADK需要应对2.5D/3D堆叠带来的多芯粒集成复杂度和多物理仿真等技术挑战，这就需要相关企业和行业组织协作推动先进封装的标准化。【内容目录】1. 什么是封装设计套件（ADK）？2. ADK关键组件及行业标准3. ADK解决方案主要供应商4. 结语在传统的单芯片设计中，IC设计公司与EDA工具供应商和晶圆代工厂商之间会有一个标准的PDK（Process Design Kit，制程设计套件）来标准化从设计到制造的流程。EDA开发商会与晶圆代工厂一起开发和规范这套PDK，然后IC设计师会使用PDK来获取晶圆厂工艺的所有设计规则和模型。随着Chiplet与先进封装（如2.5D/3D IC、扇出型封装等）逐渐成为半导体产业链上与晶圆加工同样重要的环节，PDK的理念也逐渐从前道工艺延伸到了后道封装层面，封装厂（OSAT）或先进封装EDA提供商需要提供一套包含先进封装设计和工艺流程所需的规则、模型、库文件和验证流程，即Assembly Design Kit（ADK）。什么是封装设计套件（ADK）？ADK即封装设计套件，可以将其理解为一套专为先进封装和Chiplet集成而生的“设计工具包”或“设计蓝图”。ADK是一套标准化的设计规则、规范和数据格式，旨在实现不同工艺的芯粒之间的高效互联、集成和制造，可为IC设计人员、先进封装服务商和EDA工具供应商提供一种通用语言和框架，以确保互操作性，并有效应对Chiplet和先进封装带来的前所未有的设计复杂性。ADK的兴起与Chiplet技术的发展紧密相连，主要驱动力包括：• 设计复杂性的爆炸式增长：先进封装不再仅仅是裸片直放和引线键合，而是涉及到高密度硅中介层、微凸点、TSV（硅通孔）、多芯片/Chiplet互连等，其设计规则堪比甚至超过早期的IC设计；过去40年来芯片设计和验证的复杂度越来越高。（图片来源：Cadence）•产业链的协同需求：Chiplet设计往往涉及多个不同制程的芯片，以及不同的封装工艺。IC设计团队和封装设计团队需要一个标准化的接口，能够基于一套统一的规则和数据进行协作，从而降低沟通成本和出错风险；•提升设计效率与一次成功率：采用ADK可以在设计初期就导入精确的制造规则和模型，允许设计师进行充分的仿真和验证，避免在设计完成后才发现与封装工艺不匹配，从而缩短设计周期，提高成功率。ADK超越了传统的单芯片设计PDK，专门应对多芯粒集成和先进封装中的独特工艺与技术挑战。ADK的主要功能和优势可以归纳为以下几点：1.标准化：ADK与其它设计套件比如3DIC设计套件（3DK）一起，为芯粒和封装参数建立了标准，实现了异构集成的“即插即用”生态系统；2.面向制造的设计（DFM）：该套件包含制造规则，确保封装设计适合组装，从而降低代价高昂的错误和设计迭代的风险；3.预测分析：ADK包含在物理设计之前仿真潜在问题的信息，例如信号完整性（SI）、电源完整性（PI），以及封装的热应力和机械压力等；4.改进的工作流程：通过与EDA工具集成，ADK可实现无缝的设计流程，使工程师能够快速探索不同的封装方案并比较各种变量；5.增强协作：ADK促进了供应链中不同利益相关者之间的设计数据交换，例如芯片设计人员、EDA供应商、OSAT公司，以及晶圆代工厂等。ADK的关键组件及行业标准日本先进工艺晶圆代工厂商Rapidus在ASP-DAC 2025大会上发布的报告显示：“Chiplet的工程复杂度，不再是线性增长，而是呈几何级数增长。”芯粒集成和先进封装需要ADK来降低设计复杂度并缩短设计周期。Rapidus的技术专家总结出Chiplet设计的五大维度叠加复杂性：1.电气规格（Electrical Specs）：如何在高频信号传输中，保证信号完整性、降低PDN噪声、控制S参数等，是系统稳定性的第一道门槛；2.结构约束（Structure Constraints）：多芯片协同下，组装流程的良率、成本控制、封装尺寸优化等，每一个细节都可能影响整体成败；3.可靠性要求（Reliability Requirements）：热膨胀系数不匹配导致翘曲、机械应力引发裂缝、离子迁移等微观风险，必须在材料与工艺层面统筹考虑；4.热管理（Thermal Requirements）：Hot Spot、热串扰、散热路径设计，是Chiplet封装稳定运行的必要条件，在AI芯片中尤为突出；5.材料属性（Material Properties）：要在电气、热、机械之间寻求材料的“多维平衡”，这对材料工程提出前所未有的系统性要求。根据开放计算项目（OCP）组织的ADK文档规范，ADK或相关设计套件应包含以下要素：• 设计规则：对封装的几何形状、层和互连的约束。•材料属性：定义基板、中介层和重分布层（RDL）材料属性的综合框架。•测试定义：规定测试要素、流程要求和仅用于测试的结构，以实现可测试性并确保封装前芯片的已知良好性（KGD）。•互连规范：定义微凸点和硅通孔（TSV）等特征的规则。•几何数据：芯片文件支持的几何形状的详细信息，例如凸点形状、焊盘和基准点等。一个完整的ADK通常包含技术文件、设计库与模型、封装设计、合规性测试包和规则检查等关键组件，它们共同构成了Chiplet设计和先进封装的基石。图表来源：DeepSeek AI问答开放计算项目（OCP）的ADK版本1.0文档提出了3D-IC设计套件（3DK）基本框架。今年8月，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式发布5项《芯粒互联接口规范》（GB/T 46280.1-2025～GB/T 46280.5-2025）系列推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日正式实施，作为集成电路芯粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设取得里程碑式突破。本次发布的《芯粒互联接口规范》系列国家标准由中关村高性能芯片互联技术联盟（简称：HiPi联盟）、中国电子技术标准化研究院、清华大学联合国内十余家产业链骨干企业、高校院所共同编制，包含《芯粒互联接口规范第1部分：总则》、《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》、《芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求》、《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》、《芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》等5个标准，规定了芯粒间互联的分层架构，以及各层的功能要求和层间接口要求，旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，实现高效互联互通。 ADK解决方案的主要供应商全球范围内，积极提供或参与ADK及相关设计生态系统开发的厂商有很多，Chiplet设计和先进封装领域的主要厂商主要包括：•AMD：作为Chiplet设计的先驱，AMD已将其基于芯粒的处理器芯片商业化，用于高性能计算，并采用了其Infinity Fabric互连技术。•日月光（ASE）：这家OSAT巨头开发了一个先进的封装设计平台，其中包括用于异构集成的设计套件，以及与西门子合作开发的用于FOCoS（扇出型芯片基板封装）封装的完全验证ADK。•Cadence：这家EDA供应商提供用于多芯粒封装的软件平台，并推广使用“封装组装设计套件”（PADK）来提高先进封装设计的效率。•英特尔：作为UCIe（通用芯片互连高速）规范的主要贡献者，英特尔在其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和Foveros架构中采用了ADK概念。•开放计算项目（OCP）/JEDEC：这两家组织正在开发用于基板、材料和测试的标准化设计套件（包括ADK），以加速芯粒的普及应用。•西门子EDA：提供诸如Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK等EDA工具，这些工具可与ADK集成，用于多芯粒封装的设计和验证。•台积电：作为全球最大的晶圆代工厂，台积电凭借其先进的封装技术（例如CoWoS），在推动芯粒集成方面发挥着至关重要的作用。•新思科技：3DIC Compiler平台已与台积电SoIC-X及CoWoS技术完成整合，可支持自动化UCIe与HBM布局、TSV/凸块规划及多芯粒验证。国内厂商和行业组织在Chiplet设计和先进封装的ADK开发和协作方面相比国际厂商还有不小的差距，但已经有不少先进封装OSAT、EDA开发商、芯粒和IC设计厂商在积极推动相关标准的发布。其中有代表性的包括：•华进半导体：联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。APDK借鉴了PDK在IC设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。•HiPi联盟：是编制《芯粒互联接口规范》的牵头单位，由北京市科委、清华大学、电子标准化院、海思、中芯北方、盛合晶微、长电科技、华大九天等33家单位于2022年11月联合发起成立。目前，联盟会员单位已达191家，其中企业会员占比80%，覆盖集成电路全产业链。HiPi联盟已完成团体标准《芯粒测试标准》的制定和发布，并启动适用于3D封装的芯粒互联接口规范的制定。•合见工软：开发出符合HiPi标准的IP/VIP整体解决方案，包括D2D（Die-to-Die）互联IP和验证VIP，并支持C2C（Chip-to-Chip）互联。HiPi IP解决方案和HBM、UCIe、DDR、PCIe等高速接口IP一起构成面向高性能计算的芯粒互联解决方案。结语ADK是Chiplet设计和先进封装技术不可或缺的“粘合剂”和“赋能者”。通过提供一套标准化、自动化和高度集成的设计套件，ADK可显著降低异质整合设计的门槛和风险，加速产品上市进程。随着Chiplet生态的不断成熟，ADK的重要性将愈发凸显，成为连接芯片设计、制造和封装的关键桥梁。针对智算中心、高性能计算和汽车电子等不同应用场景的芯片设计和先进封装与测试在ADK的开发和实施方面需要定制化的规划，需要IC设计公司、EDA供应商和先进封装厂商协作推进，我们将在后续文章和报告中进一步深入探讨。编辑撰写：Jenny Liao","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; 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