科大讯飞发布AI软硬一体方案,实测抗噪能力远超iPhone 17 Pro

市场资讯11-06

新浪科技讯 11月6日上午消息,在2025年科大讯飞1024开发者节上,科大讯飞发布AI软硬一体解决方案,宣布通过AI与硬件的深度融合,可让AI在复杂环境中也能听清看懂。   据悉,基于该方案,讯飞旗下多款AI硬件降噪性能取得重大突破:讯飞智能办公本X5凭借首创的上4下4环八麦克风阵列,在远场高噪环境下实测效果远超iPhone 17 Pro;讯飞AI翻译耳机在地铁、展会等复杂噪声环境下识别准确率...

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