SiC碳化硅，英伟达、台积电未来的材料之选（附名单）

Ofweek维科网2025-11-06

据行家说三代半9月2日消息，中国台湾媒体报道称，英伟达拟在下一代GPU芯片的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底，预计最迟于2027年实现导入。SiC要替代的硅中介层（SiliconInterposer）是CoWoS封装平台的核心部件之一。它是一片面积很大的硅片，硅片内部有许多互连线（TSV硅通孔和布线），负责将这些小芯片彼此连接，并与封装基板连接。近期相关报道频出，认为可能是台积电期待产业链共同配合...

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