截至2025年10月28日收盘，联动科技(301369)报收于88.9元，下跌1.98%，换手率4.29%，成交量1.56万手，成交额1.4亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总：10月28日主力资金净流出613.57万元，游资与散户资金分别净流入363.93万元和249.64万元。
- 来自业绩披露要点：2025年前三季度公司营收同比增长3.48%至2.33亿元，净利润同比下降4.79%，主要受股权激励股份支付费用影响。
- 来自机构调研要点：公司QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体测试领域形成技术壁垒，客户数量稳步增长。
交易信息汇总
资金流向10月28日主力资金净流出613.57万元；游资资金净流入363.93万元；散户资金净流入249.64万元。
机构调研要点
10月27日电话会议一、公司基本情况介绍公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。公司已拥有自主研发的功率半导体及数模混合信号IC测试系统产品系列，涵盖QT-3000/4000/6000/8400和QT-8000系列。功率类测试系统主要用于IGBT、SiC和GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试，应用于新能源汽车、风电、光伏、储能和工业控制等领域；QT-8000系列主要用于模拟IC和射频器件测试，面向消费电子市场。
问：请介绍公司今年前三季度的业绩情况？答：2025年前三季度，公司营业收入23,275.36万元，同比增长3.48%；归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元，同比下降4.79%。收入增长得益于市场开拓和产品销售增加，利润下降主要因报告期内产生1,176.50万元股权激励股份支付费用。
问：请公司对目前行业有什么看法？答：2024年全球半导体行业经历周期性调整后逐步复苏，受人工智能、汽车电子、工业物联网和消费电子需求回暖推动。功率半导体市场持续扩容，碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通等领域应用前景广阔。随着SiC、GaN渗透率提升，高精度、大功率器件测试设备需求将进一步释放，行业整体发展趋势积极向好。
问：请介绍下公司今年订单趋势预判？答：2025年半导体设备行业维持积极景气度，客户扩产意愿较强。公司将把握碳化硅晶圆测试、KGD测试及模块测试需求机遇，已获国内外多家头部客户认可，订单有望持续增长。通过战略聚焦与市场拓展双轮驱动，深化与大功率器件、模块及第三代半导体领域头部企业的合作，稳固存量订单并拓展新客户。
问：公司主要的客户有哪些？答：公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际龙头企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，并成功进入多家芯片设计厂商供应链体系。近年来，QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓全性能测试领域形成技术壁垒，量产交付加快，客户数量稳步上升。
问：公司SOC测试设备目前有什么进展？答：公司正积极推进大规模数字SOC类集成电路测试设备的研发与验证工作。由于产品复杂度高，验证周期较长。当前国内高端SOC测试机国产化率较低，面对国产替代、自主可控及AI算力发展的确定性机遇，公司将持续加大研发投入。后续进展将以公告形式披露。
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