新恒汇：蚀刻引线框架用于高端封装市场

证券之星10-29

证券之星消息，新恒汇(301678)10月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘好！贵司同行业公司康强电子的2021年年报显示,在专用封装材料方面,公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。请问贵司的产品是否也用于存储芯片？谢谢！

新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻引线框架在高端封装市场的占比有望持续提升。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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