截至2025年10月13日收盘，联得装备(300545)报收于30.46元，下跌0.75%，换手率7.04%，成交量8.42万手，成交额2.5亿元。
董秘最新回复
投资者： 董秘你好！请问贵公司的半导体产品是否适用于存储芯片的封装相关制造？董秘： 投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！投资者： 董秘你好！请问贵公司的半导体设备有应用于存储芯片的封装制造吗？董秘： 投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！
当日关注点
- 来自交易信息汇总：10月13日主力资金净流出1488.91万元，显示主力短期减持动向。
交易信息汇总
资金流向
10月13日主力资金净流出1488.91万元；游资资金净流入722.61万元；散户资金净流入766.3万元。
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