集泰股份：暂未针对芯片封装推出定制化产品

证券之星消息，集泰股份(002909)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司有没有生产芯片封装胶？或计划开发？谢谢

集泰股份回复：尊敬的投资者您好，感谢关注集泰股份！公司的电子胶有较多通用型产品，应用领域较广，目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势，积极评估潜在应用机会。谢谢！

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