道生天合公布国际专利申请：“高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示道生天合（601026）公布了一项国际专利申请，专利名为“高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用”，专利申请号为PCT/CN2024/119758，国际公布日为2025年10月9日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来道生天合已公布的国际专利申请3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4400.47万元，同比增0.74%。

数据来源：企查查

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