红魔11 PRO+跑分出炉:多核破12403分行业最强

快科技10-10

快科技10月10日消息,红魔11 Pro系列已经官宣,将于10月17日14:30发布。目前红魔11 PRO+的跑分已经现身Geekbench数据库,单核在3824上下,单核最高突破了12403,是目前手机最强跑分。该机将搭载第五代骁龙8至尊版处理器,跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了,除了传统的风冷之外,这次红魔还同时加入了水冷。红魔游戏手机产品总经理姜超此前发文表示,作为定位“超未来旗舰...

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