佳士科技：产品未直接参与半导体芯片核心制造环节

证券之星消息，佳士科技(300193)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问公司的产品有没有进入半导体芯片供应链？

佳士科技回复：尊敬的投资者，您好！公司产品为电焊机、焊割配件、焊接材料和焊接机器人，可用于船舶制造、石油化工、工程机械、车辆制造、压力容器、铁路建设、五金加工、风电水电核电等行业。公司产品未直接参与半导体芯片的核心制造环节，感谢关注！

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