台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

DT新材料2025-09-30

据科技新报消息，全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。此举不仅象征台积电在材料战略...

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2025-09-30
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非常好的文章，感谢！

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Power Delivery）与热─功率协同设计，显示全球龙头厂商皆已将散热视为核心竞争力。参考信息：本文部分素材和图片来自网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系19045661526（同微信）。","news_type":1,"symbols_score_info":{"03145":0.6,"TSM":1.5}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"isCommentEnd":false,"newsSizeData":{"likeSize":2,"commentSize":1,"repostSize":2,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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