天赐材料最新公告：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

天赐材料(002709.SZ)公告称，公司已于2025年9月22日向香港联交所递交了首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订。投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。本次发行如果最终实施，发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料。

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