硅宝科技：正积极研发半导体封装高性能导热材料

证券之星消息，硅宝科技(300019)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司有没有开发半导体硅系列产品。

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异，可应用于半导体制程。同时，公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！

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