四方达：已具备批量制备大尺寸金刚石薄膜能力

证券之星消息，四方达(300179)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！公司生产的金刚石薄膜具体厚度是多少？能用在芯片作为散热使用吗？是否向各大芯片设计制造大厂送样？

四方达回复：您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

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