天津普林：专注于高多层厚铜板HDI领域

证券之星消息，天津普林(002134)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，公司在PCB领域深耕多年。随着5G技术的广泛应用，对相关PCB产品需求持续增长。请问公司目前在5G通信业务方面，是否有开展相关的研发工作 ，或者已经有成熟的5G通信应用PCB产品？若有，与同行业相比，公司产品的优势体现在哪些方面呢？烦请回复，谢谢！

天津普林回复：公司主要从事印制电路板（PCB） 的研发、 生产及销售， 产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 专注于中小批量、 高多层、 厚铜板、 光电板和 HDI 领域的 PCB 领先企业， 产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。

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