据《日经新闻》9月9日报导,索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions,以下简称“索尼半导体”)社长指田慎二接受受访表示,索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。据介绍,索尼半导体研发的次世代CMOS感测器将采用3层结构(目前产品为2层)、22-28纳米制程(目前为40纳米),借此在尺寸不变下,提高感度、分辨率、读取速度等性能。报导指出,...
网页链接据《日经新闻》9月9日报导,索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions,以下简称“索尼半导体”)社长指田慎二接受受访表示,索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。据介绍,索尼半导体研发的次世代CMOS感测器将采用3层结构(目前产品为2层)、22-28纳米制程(目前为40纳米),借此在尺寸不变下,提高感度、分辨率、读取速度等性能。报导指出,...
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