鸿日达：微通道液冷方向尚处于早期研发阶段

证券之星消息，鸿日达(301285)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷（微通道盖）产品？

鸿日达回复：尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。

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