晶方科技申请芯片封装结构及封装方法专利，节省电线占据空间

市场资讯09-05

国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120600706A，申请日期为2025年06月。专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片...

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