中信建投：新材料助力TIM散热能力突破国产市场份额有望逐步提高

智通财经09-05

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升，散热需求急剧提升。我国热界面材料(TIM)市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合增长率达13.97%，增速显著。芯片散热中，TIM1与TIM2构成“双导热引擎”，TIM1直接接触芯片，需低热阻、高导热性，以石墨烯、氮化硼等为填料，导热系数较高;TIM2适配均热板与...

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中信建投：新材料助力TIM散热能力突破 国产市场份额有望逐步提高

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