这家公司宣布进军12吋碳化硅！

中国LED网2025-09-03

随着电动车、新能源及AI服务器等领域对高功率、高可靠性半导体需求的持续攀升，第三代半导体的重要性凸显。中国台湾地区加速发力，积极布局。近日格棋化合物半导体宣布将加速布局12吋碳化硅。格棋：进军12吋碳化硅据科技新报报道，9月2日，格棋化合物半导体宣布将往大尺寸碳化硅布局。董事长张忠杰表示，格棋目前的技术实力已经达到业界第一、第二的水准，同时积极布局更大尺寸的长晶炉，并在研发阶段展开相关规划。格棋...

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Agreement），并积极布局12吋厂规划，顺利的话，明年上半年将分别扩充8吋和12吋产能，而8吋产能预期将翻倍。目前，格棋已同步启动北美、日本与欧洲等区域合作计划，未来将依据业务拓展进程设立技术服务据点，提供贴近需求的材料建议与应用支援，加速碳化硅在全球高功率应用的落地进程。据悉，2023年10月，格棋宣布成功完成了15亿新台币（约3.33亿人民币）的A轮融资，用于推进6吋SiC生产线的小规模试量产，同时寻求更大的新厂房土地展开大量生产。2024年10月，格棋位于桃园中坜区的新工厂落成，总投资金额达6亿新台币（约合1.33亿人民币），规划6英寸碳化硅衬底月产能5000片。2024年底前，新厂安装了20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉。此外，格棋还计划投资57亿元新台币（约12.73亿人民币）于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线。台湾地区积极布局第三代半导体凭借完善的产业链优势，中国台湾地区积极布局第三代半导体，此前中国台湾科学技术委员会（NSTC）宣布“下一代化合物半导体前瞻研发计划”，重点发展GaN、SiC、Ga2O3、金刚石等宽禁带半导体材料，并开发具有高工作电压、低导通电阻的GaN、SiC元件，以取代传统的硅功率器件。除格棋化合物半导体外，还有多家第三代半导体企业，如台湾应用晶体、汉磊先进投资控股股份有限公司 、鸿海科技集团、积亚半导体等。台湾应用晶体成立于2012年，是台湾光学巨头大立光电旗下的子公司，原本是主做晶体设备，后在2023年7月，与台湾中山大学签订价值 5000万新台币的技术转移合同，正式跨入第三代半导体领域。台湾应用晶体在6英寸及8英寸SiC衬底产品正式量产后，还计划2026年量产 SiC外延产品。同时，公司正与成大一起合作开发第四代半导体材料氧化镓，目前处于初步阶段。汉磊先进投资控股股份有限公司专注于GaN及SiC功率半导体元件的开发量产。2024年9月，台积电旗下的世界先进宣布以5.5亿元人民币收购汉磊科技13%股权，估值超42亿元，合作聚焦8英寸SiC晶圆技术开发，预计2026年下半年量产。有供应链消息称，汉磊投控目标在2026年上半年将6英寸SiC月产能提升至目前的一倍以上，达到5000片晶圆的规模。茂硅电子2025年6月底完成碳化硅制程产线建设，计划于下半年开启试量产，这一产线将使茂硅电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能。茂硅电子2025年第一季度（1月至3月）的营收达到5.51亿新台币，与去年同期相比大幅增长44.87%。（集邦化合物半导体 金水 整理）更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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