1.瀚博半导体启动上市辅导瀚博半导体于8月11日宣布正式启动上市辅导,计划在科创板IPO。瀚博半导体专注于高性能计算芯片设计,产品广泛应用于AI训练和数据中心领域。公司已完成多轮融资,估值超50亿元人民币。瀚博表示,其核心产品支持多种AI框架,兼容性居行业前列。IPO募集资金将用于研发下一代芯片和扩大生产规模。公司还计划与全球领先的云服务商合作,拓展海外市场。此次IPO标志着中国半导体行业在高性能...
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