【出售】半导体大厂，即将完成出售ODM业务

爱集微2025-08-11

1.闻泰科技出售ODM业务进入最后冲刺阶段2.锚定车载滤波器，世运电路拟投资新声半导体1.25亿元3.高通卖手机芯片，联发科靠平板抢市4.三星电子重返苹果供应链，获iPhone图像传感器订单1.闻泰科技出售ODM业务进入最后冲刺阶段，已有6项资产完成交割8月8日，闻泰科技公告称，公司向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项已取得突破性进展：截至目前，昆明智通、深圳闻泰、...

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1客户的车规芯片供应布局。此前闻泰科技董事长张学政在投资者交流会上披露，交割完成后，公司将获得充沛现金，用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产，以及欧洲客户配套的模组封装中心建设。预计到2026年，公司车规级功率半导体产能将提升一倍以上，全球市占率有望从当前的8%提升至15%。国泰君安电子团队指出，本次资产出售不仅将显著降低闻泰科技的财务杠杆，还能提升其半导体业务的盈利能见度。交易完成后，公司2025年模拟净利润有望增厚约6亿元，资产负债率预计下降5–6个百分点，为后续并购海外晶圆厂或IDM资产打开资本空间。2.锚定车载滤波器，世运电路拟投资新声半导体1.25亿元8月10日，广东世运电路科技股份有限公司（证券简称“世运电路”）发布公告称，与顺科聚芯、泓生嘉诚拟分别通过增资的方式对深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）进行投资，各方合计向新声半导体增资 2.69亿元。其中，世运电路拟以自有资金向新声半导体增资 1.25亿元，本次投资完成后，持有新声半导体3.8238%的股权。公告指出，世运电路本次拟对新声半导体进行投资，一方面是在公司战略层面逐步在电子信息产业中高技术壁垒和成长性的细分赛道进行前瞻性布局，加强公司对智能汽车、AIOT（人工智能物联网）等下游应用技术创新需求的跟踪与研发；另一方面是未来有望与目标公司建立深度合作关系，共同推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及与应用，实现双方共赢。滤波器是电子信息产业的核心部件，属于与 5G/6G 通信、智能汽车、卫星互联网等下游应用领域发展密切相关的战略性新兴产业。公告显示，新声半导体是一家主要从事研发、生产和销售SAW（表面声波）滤波器和 BAW（体声波）滤波器及 FEM 模组的公司，主要产品 TC-SAW（温度补偿型表面声波）滤波器、BAW（FBAR）滤波器已通过闻泰、龙旗、华勤技术等 ODM 厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌；新声半导体也是全国首家通过AEC-Q200 车规认证的滤波器企业，其车规级滤波器产品已在车载前装市场完成量产出货。3.高通卖手机芯片，联发科靠平板抢市今年7月29日和30日，芯片大厂联发科和高通分别举行了法说会，公布了最新一季的财报数据，揭示了消费性电子大厂的最新动态。根据财报显示，联发科本季营收为新台币1,503亿元，较前一季减少1.9%，但较去年同期增加18.1%。相比之下，高通单季营收为103亿美元，约合新台币3千亿元，规模是联发科的两倍大，营收较去年同期成长约10%，其中设计芯片的QCT部门营收成长11%。尽管高通营收规模更大，但联发科的营收成长比例更高。在营业利益率方面，联发科本季营业利益为新台币280亿元，营业利益率为19.5%，较前一季减少2个百分点，较去年同期增加17个百分点。高通本季营业利益为27.6亿美元，约合新台币810亿元，较去年同期成长24%，但较上一季减少8%，营业利益率也较上一季下滑4个百分点。显然，联发科在维持获利能力上的表现更为稳健。值得注意的是，联发科这一季成长表现最好的并非手机芯片，而是智慧边缘平台，包括平板电脑用芯片。今年，联发科成功打入包括三星在内的各主流平板电脑供应链，智慧边缘平台营收年增26%，季增7%，占联发科总营收的43%。相比之下，联发科的手机芯片事业营收年增19%，季减3%，成长力道有所放缓。展望未来，联发科将持续发展高阶旗舰手机芯片，同时大力发展资料中心ASIC芯片和车用座舱芯片，预计明年将开始贡献获利。联发科的扩张策略已见成效，营收成长和获利能力均表现出色。高通则正处于从手机市场向多元化转型的关键期。尽管手机芯片部门营收高达69亿美元，超过联发科全公司营收，但成长速度放缓，仅较去年同期成长11%。高通正大力发展车用芯片和物联网芯片，这两块业务表现亮眼。高通车用芯片本季营收为9.5亿美元，较去年同期成长59%；物联网部门营收也达到16.8亿美元，较去年同期成长24%。高通执行长阿蒙透露，公司正在积极布局云端市场和穿戴式装置领域。从两家公司的财报可以看出，IC设计公司正积极布局后手机时代的新兴市场，车用芯片、平板和PC用处理器、头载式显示装置、云端等领域机会众多。如何抓住这些新事业的契机，将成为观察联发科和高通未来发展的关键。4.三星电子重返苹果供应链，获iPhone图像传感器订单三星电子近日宣布，将时隔近十年再次向苹果公司供应下一代先进半导体芯片，标志着其在半导体领域的全面反弹。此次合作涉及智能手机图像传感器的供应，该领域此前由索尼独家供应。当地时间8月6日，苹果公司公布了其在美国的投资计划，其中包括与三星电子的新合作。苹果在新闻稿中表示，双方将合作开发创新的新型芯片制造技术，该技术将在三星位于奥斯汀的半导体工厂首次全球应用。尽管苹果尚未透露具体开发细节，但据报道称，三星电子将生产的图像传感器将用于iPhone 18，该款手机预计最早于明年发布。此次合作是继2015年三星为iPhone供应A9应用处理器后，时隔十年的重要回归。三星电子与苹果的合作重点在于推进用于下一代芯片开发的三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小图像传感器的像素尺寸并减少干扰现象。这一技术突破有望撼动索尼在全球图像传感器市场的主导地位。目前，索尼占据该市场45%的份额，而三星电子为19%。半导体工程协会前会长李圭福表示，苹果此次选择三星电子，表明其技术进步显著。一旦合作取得突破，三星电机相机模块等其他产品与苹果的一揽子交易可能性将大增。此前，三星晶圆代工业务部门因缺乏大客户而陷入亏损。然而，凭借此次苹果订单及上月获得的特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值约23万亿韩元，期限至2033年），三星电子有望实现显著增长。特斯拉委托生产的AI6芯片将用于下一代自动驾驶和机器人。获得苹果等大型科技公司的订单对三星电子至关重要，这不仅有助于吸引其他大客户，还能推动其晶圆代工业务的整体发展。业内人士分析，三星电子通过提供低利润率订单和定制资源，正逐步赢得大型科技公司的青睐。据报道，三星电子目前正与高通、NVIDIA等公司就代工采购合同进行初步测试，特别是与高通合作开发下一代先进移动应用处理器。高通曾是三星电子的主要客户，后转向台积电。此次三星电子与苹果的合作，不仅是对其技术实力的认可，也为其在全球半导体市场的进一步扩张奠定了坚实基础。随着更多大型科技客户的加入，三星电子有望在晶圆代工领域迎来新的增长高峰。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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