鼎龙股份：半导体封装PI、临时键合胶产品已实现销售

证券之星消息，鼎龙股份(300054)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？

鼎龙股份回复：感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

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