鼎龙股份：半导体业务板块各细分产品技术开发市场推广及生产交付正常进行中

证券之星消息，鼎龙股份(300054)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司2025年转债成功，资金到位，半导体各项技术创新和新产品以及主打产品：产销是否正常预期？公司2025年下半年或2026年公司利润增长点主要有哪些？公司管理层对公司市值管理是否关注，请不要让投资者失望

鼎龙股份回复：感谢您的关注。1、公司半导体业务板块各细分产品的技术开发、市场推广及生产交付等均正常进行中，其中：CMP抛光材料、半导体显示材料已在国内主流晶圆厂、国内主流显示面板厂客户规模放量销售，成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力；半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产品均已取得收入，但仍处于市场开拓或放量初期尚未盈利。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。2、公司始终将市值管理作为公司长期战略的重要组成部分，聚焦核心业务升级，提升信息披露质量，强化投资者沟通体系，积极通过分红、回购等方式提升投资者回报等。

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